2025年5月6日,国盛证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,国产算力佼佼者,昇腾产业链有望受益。
报告具体内容如下:
软硬件协同,构建昇腾强大生态体系。昇腾计算产业构建了涵盖多方的强大生态,其软硬件系统包含硬件体系、基础软件和应用使能。硬件体系以达芬奇架构为基石,从单卡到集群形成完善矩阵,Ascend910等芯片性能出色;软件方面,昇腾CANN对标英伟达CUDA,提供高性能算子库和多种开发方式,MindSpore开源框架助力高效开发;应用使能的MindX通过“2+1+X”模式,降低行业开发门槛,推动昇腾计算成为全场景AI基础设施。 集群能力显著提升,CloudMatrix384规模上线。昇腾产品矩阵完善,能全面适配DeepSeekV3/R1系列模型,13家伙伴基于昇腾产品打造一体机,拓展AI应用边界。华为CloudMatrix384超节点集群已在芜湖数据中心规模上线,其算力规模相比NVL72提升67%,在DeepSeek-R1上可比肩H100部署性能,且性价比提升,未来有望持续优化。UB-Mesh架构降低成本、提升性能,其4D-FM+Clos架构CapEx显著降低,OpEx减少约35%,成本效率提升2.04倍。 国产算力佼佼者,产业链有望受益。2024-2028年中国智算中心市场投资规模预计大幅增长,互联网及云厂商建设的智算中心算力规模占比达35%。在H20出口限制下,国产芯片替代空间广阔。
1)整机:昇腾构建庞大生态伙伴网络,战略级、领先级、优选级等伙伴基于昇腾产品二次开发,如昆仑技术、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算等企业推出多种服务器产品,应用于多领域。
2)电源:芯片性能升级使功耗提升,带动电源价值量增长。AI服务器供电环节多,GB200NVL72等对PSU需求提升,Atlas系列服务器电源模块也在升级。泰嘉股份(002843)与华为长期合作,杰华特DrMOS和多相控制器产品已量产爬坡。
3)散热:单机柜功耗增加推动液冷技术应用,冷板式液冷和浸没式液冷为主要形式。2026年中国液冷数据中心规模有望达180亿元,浸没式液冷发展迅速。英维克(002837)、申菱环境(301018)等国产厂商液冷技术收入增长,还有众多液冷基础设施厂商积极布局。
4)连接:AI背板连接器需求旺盛,2025年通信连接器市场规模将达600亿元,外企垄断AI服务器高速连接器市场。华丰科技连接器产品矩阵完善,具备核心技术,有望实现国产替代。
风险提示:技术路线演进风险、研发进展不及预期、资本开支不及预期。
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